高通骁龙8s Gen 4芯片曝光,小米Redmi Turbo 4手机有望首批搭载

09-26 517阅读 0评论

IT之家 9 月 26 日消息,科技媒体 gizmochina 昨日(9 月 25 日)发布博文,报道称在挖掘 HyperOS 代码中,发现小米公司正在测试高通骁龙 8s Gen 4 芯片,型号为“SM8735”。

高通骁龙8s Gen 4芯片曝光,小米Redmi Turbo 4手机有望首批搭载

该媒体随后关联 IMEI 数据库信息,认为小米公司的 Redmi Turbo 4 会是首批搭载该芯片的智能手机。

高通骁龙8s Gen 4芯片曝光,小米Redmi Turbo 4手机有望首批搭载

IT之家援引该媒体报道,小米 CIVI 4 Pro 率先使用了高通的骁龙 8s Gen 3 芯片,后续推出的 Redmi Turbo 3 也采用了该芯片,因此有理由推测高通和小米正在积极测试骁龙 8s Gen 4 芯片。

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