三星量产现在全球最轻浮的LPDDR5X闪存芯片 能够预留更多空间用于散热

据三星电子发布的新闻稿，该公司现已开端量产现在全球最轻浮的 12GB 和 16GB 的 LPDDR5X DRAM 封装，这些闪存芯片厚度约为 0.65 毫米，比惯例的 LPDDR5X 封装厚度削减了 0.06 毫米。

虽然减缩的厚度十分少不过这对智能手机等电子产品的制作或许会发生积极影响，即厚度削减的一起机身也能够持续恰当的减缩厚度，亦或许坚持机身厚度不变的情况下，更薄的闪存芯片封装有利于预留更多的空隙用来散热。

或许对 OEM 来说削减机身厚度或许都不是太重视的问题，但能够预留更多空间进行散热进行更好的热办理或许是个值得重视的工作，加强散热后应当也有助于进步闪存芯片的读写功能。

三星电子为这些 DRAM 选用了新的封装技能，包含优化的 PCB 板印刷和运用环氧模塑料 (EMC)，然后构建具有 4 层堆叠结构的新封装，一起三星电子还对反面研磨工艺进行优化以进一步减缩厚度。

现在典型的 LPDDR5X DRAM 封装的厚度大约在 0.71 毫米左右，三星减缩厚度至 0.65 毫米后也的确进行了散热测验，三星称与上一代 LPDDR5X 比较闪存芯片的耐热性进步了 21.2%。

三星电子内存产品规划履行副总裁则表明这种新的封装技能不只能够供给杰出的 LPDDR 功能，一起还能在超紧凑的封装中供给更先进的热办理，三星电子也将持续与客户进行密切合作不断创新，供给满意低功耗 DRAM 商场未来需求的解决方案。

此外现在三星电子还在方案扩展 LPDDR5X 产品线供给更多不同类型的闪存芯片，包含方案开发选用紧凑封装的 6 层 24GB 模块和 8 层 36GB 模块，0.65 毫米厚度的 LPDDR5X DRAM 选用的是 4 层堆叠，6 层和 8 层应该会添加厚度，但三星既然在这篇新闻稿中提到了，估量对厚度办理也十分有决心。